金属スパッタリング成型品
Cu(銅)による乾式めっき法です。
<Cuスパッタリング加工の特長> 1.導電率を低くする事ができます。 2.NiCuのような銅合金膜を形成できます。 3.材料コストがITOなどに比べると安価です。 4.バッチ処理により、少量加工も可能です。 ※Cuスパッタリング加工は、銅の上に酸化防止層(NiやSUSなど)が必要になります。 <用途> プラスチックの筐体における電磁波シールドとして。
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