金属スパッタリング成型品

 
成型品表面に金属をスパッタリングする事で外部からの電磁波ノイズの侵入を抑制いたします。

＜スパッタリングとは＞

スパッタリングとは、真空中に不活性ガスを導入しながら基板とターゲット(成膜させる物質Cr•Ti等)間に直流高電圧を印加し、イオン化した不活性ガスをターゲットに衝突させて、はじき飛ばされたターゲット物質を基板に成膜させる方法です。


＜スパッタリングの特長＞

•加工ﾌﾟﾛｾｽに溶剤やめっき液を使用しませんので、環境負荷の低い表面加工法です。

•蒸着加工に比べて低温での加工が可能ですので、基材へのﾀﾞﾒｰｼﾞを少なく出来ます。

•湿式めっきに比べて膜厚を薄くする事ができますので、表面の金属使用量を抑制する事ができます。

•様々な金属を積層した加工が容易に可能です。

•バッチ処理による加工のため、少量の加工にも対応できます。